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正奇控股荣获“融资中国年度最具创新投贷联动机构”奖项

发布日期:2021-07-29 浏览次数:2371

7月28-29日,融资中国 2021(第七届)产业投资峰会在北京举行,来自投资机构、产业资本、众多硬科技热点公司和独角兽企业集聚一堂,共同剖析产业纵深,探讨产业投资趋势,正奇控股副总裁赵亚彬受邀参会并进行圆桌讨论。

峰会现场,融资中国重磅揭晓了年度产业投资榜单。其中,正奇控股荣获融资中国“2020-2021年度中国最具创新投贷联动机构”奖项。


投贷联动独特打法再获肯定

2021年是中国共产党成立100周年,也是“十四五”开局之年。在“十四五”规划指导下,中国产业正在向良性、纵深方向发展,不断打造发展新优势。这一年,正奇控股也在持续扎根产业,近期公司已完成更名为“正奇控股股份有限公司”。

在中国的股权投资市场中,正奇是一个颇为另类的选手。正奇控股以产业投行思维为引领,打造“金融+投资+产业”的业务模式,发挥投贷联动的独特优势,深耕产业,致力于成为一家专注于科创企业的创新型投资控股集团。

目前,正奇控股聚焦以新一代信息技术为主导的战略性新兴产业,在聚焦中不断优化资产结构,提升专业化能力。截至2021年6月30日,正奇控股已投资项目60个,收获IPO项目8个,有10多个被投项目已启动IPO申报。


凭借独特的打法,正奇控股在此次年度产业投资榜单中获评“2020-2021年度中国最具创新投贷联动机构”。该榜单由融资中国依托自有数据库和专业研究团队,在充分调研的基础上,对投资机构、企业市场表现进行解读分析,以客观展现国内投资机构当前的综合实力。此次获奖,充分体现了业界对正奇控股发展成果的充分认可和肯定。今后,正奇控股将进一步强化产业聚焦,围绕核心企业做产业链延伸投资和价值挖掘,有效支持创新驱动,与优秀的企业共同成长。


赵亚彬副总裁受邀参加圆桌对话

本次峰会上,各路机构大咖汇聚一堂,对当前行业热门话题展开讨论,正奇控股副总裁赵亚彬受邀出席并参加圆桌对话,就“数字助力,高端制造领域进入跃进发展”主题进行了探讨。

随着5G、数字化以及智能化的发展,中国高端制造进入了新的发展阶段,但依然面临着一些“卡脖子”难题。赵亚彬表示,中国作为消费大国,市场广阔,此次疫情也充分见证中国制造业产业链的完整,若有科技加持制造业,让制造业与创新产生的碰撞,内延与外展空间会更加广阔。正奇控股的投资重点将关注5G商业推广后的应用前景,关注工业互联与工业自动化相关的产业机会,同时利用在信息技术产业方面的经验积累,争取创造更多的成功案例。

“我们不拘泥于追风口。”赵总表示,高端制造业具有强周期性,新的产品、新的技术突破过程较长,我们更乐于在企业价值相对低估时去选择,通过投研发现价值,耐心地做长线投资,与企业共成长,从而规避产业周期下行风险。从过去的投资案例来看,正奇控股也是愿意做雪中送炭的事情,当企业遇到低谷、障碍的时候,帮助企业走出这个周期,重新成长,同时分享企业成长的价值。

碳中和是未来全球性产业大趋势,在绿色能源、节能改造、电气化等方向孕育着丰富的投资机会,正奇控股在新能源、光伏等产业也进行了投资布局。赵总分享了自己的观点,高端制造是实现碳中和的一个重要手段,碳中和代表了所有企业和企业家的责任,正奇控股会继续关注新技术的进步,捕捉碳中和背景下的产业投资机会。


(供稿:正奇控股 赵秀娟 孔捷/文并图)

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