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正奇控股投资企业汇成股份今日成功登陆科创板

发布日期:2022-08-18 浏览次数:615

2022年8月18日,合肥新汇成微电子股份有限公司(简称“汇成股份”,股票代码为“688403.SH”)正式登陆上交所科创板,开启汇成股份发展新篇章。正奇控股收获第11家企业上市,也是科创板第7家企业上市。



汇成股份自2015年成立以来,一直专注于高端先进封装测试领域,目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。该公司主营业务以金凸块制造为核心,结合了CP及COG、COF封装等环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片应用于日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品。汇成股份是中国最早具备金凸块制造能力及最早导入12英寸晶圆金凸块量产制造的公司之一。

集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业,一直以来都受到国家的重视和支持,集成电路行业的发展也推动了封装测试产业的快速发展。但集成电路封装测试行业属于资本密集型和技术密集型行业,对资本投入和专业人员要求都较高。回溯汇成股份的发展历史,正奇控股深入参与,一路支持公司发展。2019年的2.2亿元债权服务,2020年的1.8亿元股权投资,正奇控股充分发挥投贷联动业务的优势,此后又通过银行授信担保、应收账款保理融资等,在汇成股份扩大产能等不同阶段为其增补流动资金,并牵线对接金融资源和产业资源,通过资本和增值服务助力其持续发展。

汇成股份作为正奇控股一项重要的战略投资,也是以投贷联动助力科创企业高速成长的典型案例之一。截至招股书签署日,正奇控股的全资子公司安徽志道投资有限公司是其第三大股东。

汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,凭借稳定的产品良率、先进的封测技术、优质的服务能力,获得了行业内知名客户的广泛认可,积累了丰富的优质客户资源。目前,汇成股份已与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

作为高新技术企业,汇成股份始终坚持以技术创新为核心驱动力,致力于先进封装技术的研究与应用,掌握了微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术,积累了较多的非专利核心技术与自主知识产权,形成了自身在显示驱动芯片封装测试领域的竞争优势。据悉,凸块制造技术是影响显示驱动芯片封测厂商发展的最大瓶颈。而汇成股份则通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,真正实现了封装领域“以点代线”的技术跨越和创新,并以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限,进而大幅提高芯片封装的集成度、缩小了模组体积。可以说,汇成股份所掌握的凸块制造工艺是高端先进封装的代表性技术之一。

汇成股份此次上市募资计划用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目等,将有利于汇成股份进一步提高先进封装测试领域的生产与研发实力。汇成股份董事长郑瑞俊表示,将以本次发行上市为契机,不断提高现有业务经营管理水平,精心实施募投项目,全面提升公司综合实力,保持行业及产品的领先地位,不断提升公司价值。

▲正奇控股总裁李德和(左二)、副总裁赵亚彬(右一)、汇成项目投资经理朱景懿(左一)与汇成股份董事长郑瑞俊(右二)合影留念


“祝贺汇成股份成功上市!”正奇控股总裁李德和表示,汇成股份在显示驱动芯片封测市场多年耕耘,实现了科技成果与产业的深度融合,走出了属于自己的“小而美”路线,期待汇成股份以持续的技术突破,继续扩产扩研,进一步提升核心竞争力,创造更多的社会价值,而正奇控股也会继续陪伴汇成股份攀登下一个高峰,去充分发掘产业链价值,继续做有价值的事,实现共创共赢。

近年来,正奇控股向专注于科创企业的创新型投资控股集团转型,以产业投行思维深耕细分领域,围绕国家战略性新兴产业进行产业深挖和投资布局,目前在新一代信息技术领域已投项目除了汇成股份,还有惠伦晶体、思林杰、得一微电子、昇显微电子、英思特、汉朔科技、亚格盛等一批优秀企业。未来,正奇控股将继续打造“金融+投资+产业”业务模式,通过投贷联动、资源协同、积极赋能等,助力更多的科创企业持续成长,为推动产业发展、服务实体经济做出更大贡献。


(供稿:孔捷 赵秀娟/文)

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